Bonding (混合键合)

[!NOTE] 全称：Bonding，中文释义：混合键合。

💡 核心解析

该术语自动提取自深度专栏文章。

🚀 硅基视角

…6 层晶圆的技术路线上，两大巨头爆发了“宗教战争”。

Samsung 押注 Hybrid Bonding (混合键合)。这是一种不用锡球（Micro Bump），直接让铜原子在高温下扩散融合的黑科技。它的好处是间距极小，散热极佳，是真正的“无缝连接”。但缺点是——太难了，良率简直是地狱…

本条目由 GJNX AI 引擎自动挖掘并生成，旨在构建《硅基能效通识》知识体系。