能效通识
深度词条与技术定义：从原子级逻辑到系统级架构，全量构建您的硅基能效通识体系。
存储技术
DRAM (动态随机存取存储器)
计算系统的主内存，利用电容存储电荷，是现代大规模异构计算的枢纽。
能效优化
DVFS (动态电压频率调整)
Dynamic Voltage and Frequency Scaling，通过实时调整处理器运行电压和频率来降低功耗的核心技术。
半导体工艺
Intel 18A
英特尔埃米级代工制程，引入了背面供电（PowerVia）与全环绕栅极（RibbonFET）。
芯片架构
ISP (图像信号处理器)
负责处理相机原始信号的硬件模组，是手机‘计算摄影’的核心灵魂。
AI 模型
LLM (大语言模型)
基于 Transformer 架构的超大规模深度学习模型，推动了认知智能的质变。
芯片架构
NPU (神经网络处理单元)
专门为加速神经网络矩阵运算设计的专用处理器，是移动设备 AI 能力的基示。
前沿架构
PIM (存内计算)
Processing In Memory，将计算单元直接内置于存储器，彻底打破冯·诺依曼瓶颈。
硬件组件
PMIC (电源管理集成电路)
负责整机电压转换、电流分配与电池监测的‘心脏分流器’。
能效评价
PPW (每瓦性能回报)
Performance Per Watt，硅基能效时代的至高法则，决定了移动设备的生产力上限。
算力基础设施
PUE (电源使用效率)
衡量数据中心电源利用效率的标准指标，越接近 1.0 代表效率越高。
显示技术
PWM (脉冲宽度调制)
通过高频开关光源来调节屏幕亮度，是现代护眼与能效平衡的关键技术。
电池技术
SOH (电池健康状态)
State of Health，衡量电池相对于新状态时的性能退化程度。
存储技术
SRAM (静态随机存取存储器)
作为 CPU/GPU 的高速缓存，存储速度极快，是寄存器之后的第一道缓冲区。
商业指标
TCO (总拥有成本)
Total Cost of Ownership，硬件生命周期内的总购入与运行成本。
硬件参数
TDP (热设计功耗)
硬件在最重负载下能产生的最大热量指标，并不是其真实实时功耗。
算力指标
TOPS (万亿次运算每秒)
Tera Operations Per Second，衡量 AI 算力峰值的粗暴指标。