[!NOTE] 硬件在最重负载下能产生的最大热量指标，并不是其真实实时功耗。
💡 核心解析
TDP 的真实职能是给散热工程师的‘说明书’。现代处理器具备 PL1（稳态）/PL2（瞬间加速）/PL3 等多级功率状态。一个标称 TDP 35W 的芯片，在瞬间爆发时可能飙升至 80W 以上。盲目追求低 TDP 往往意味着丧失了瞬发响应能力。
📊 关键指标
- PL1/PL2: 稳态/爆发功耗界限
- Tau: 爆发维持时间常数
- T-junction: 核心允许最高温度
🚀 硅基视角
TDP 是最容易引起误解的商业标签。硅基能效视角下，优秀的系统设计应该允许‘瞬间超频’后迅速落回‘高能效甜点区’，而不是永远死守一个固定的功率值。
本条目由 GJNX AI 引擎自动挖掘并生成，旨在构建《硅基能效通识》知识体系。