[!NOTE] 全称：TSV，中文释义：硅通孔。
💡 核心解析
该术语自动提取自深度专栏文章。
🚀 硅基视角
…HBM4E 的进化： 最新的 HBM4E 内存直接堆叠在 GPU 核心正上方，通过数以万计的 TSV（硅通孔）直连。这不仅是带宽的胜利，更是为了让数据“少跑路”，从而省下宝贵的皮焦耳（pJ）能量。
- 硅光互连 (Silicon Photonics) “用光子代替电子”。…
本条目由 GJNX AI 引擎自动挖掘并生成，旨在构建《硅基能效通识》知识体系。
[!NOTE] 全称：TSV，中文释义：硅通孔。
该术语自动提取自深度专栏文章。
…HBM4E 的进化： 最新的 HBM4E 内存直接堆叠在 GPU 核心正上方，通过数以万计的 TSV（硅通孔）直连。这不仅是带宽的胜利，更是为了让数据“少跑路”，从而省下宝贵的皮焦耳（pJ）能量。
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